-
Rézbevonatú szilícium wafer:
A rézréteg szilícium wafereken testreszabható a félvezetőgyártáshoz vákuumos lerakási technikákkal, köztük magnetron-sputtering, elektron-beam párologtatás, termikus párologtatás és CVD.
-
Testreszabható filmvastagság:
A filmvastagság 1 nm-től 10 mm-ig állítható, precíz vezérléssel (tűrés ≤5%, egyenletesség ≤5%).
-
Méret és rétegkombinációk:
Különböző átmérők és rétegkonfigurációk érhetők el; egyéni méretek és vastagságok is rendelhetők.
-
A filmminőség mérése:
Gyakorlati léptékű magasságmérés és felületi simaság mérése, SEM-elemzéssel a minőségi ellenőrzés érdekében.
-
Aljzatok kompatibilitása:
Támogatja a szilíciumot, kerámiát, üveget, kvarcot és szafírt.
-
Fejlett lerakási technológiák:
Magnetron-sputtering, elektron-beam párologtatás és termikus párologtatás a sűrű és egységes bevonatokért.
-
Tisztítás és előkészítés:
Plazma tisztítás és beépített fűtés javítja a tapadást és a tisztaságot a vákuumban.
-
Egyedi feldolgozás:
Standard vagy nem standard anyagok egyedi feldolgozása teljes specifikációkkal és számlázással.
