contact_support
PCB-fejlesztés és tervezés – Gyors többszörös rétegű PCB-összeszerelés anyagokkal együtt
PCB-fejlesztés és tervezés – Gyors többszörös rétegű PCB-összeszerelés anyagokkal együtt
PCB-fejlesztés és tervezés – Gyors többszörös rétegű PCB-összeszerelés anyagokkal együtt
PCB-fejlesztés és tervezés – Gyors többszörös rétegű PCB-összeszerelés anyagokkal együtt
PCB-fejlesztés és tervezés – Gyors többszörös rétegű PCB-összeszerelés anyagokkal együtt
PCB-fejlesztés és tervezés – Gyors többszörös rétegű PCB-összeszerelés anyagokkal együtt
  • PCB-fejlesztés és tervezés – Gyors többszörös rétegű PCB-összeszerelés anyagokkal együtt
  • PCB-fejlesztés és tervezés – Gyors többszörös rétegű PCB-összeszerelés anyagokkal együtt
  • PCB-fejlesztés és tervezés – Gyors többszörös rétegű PCB-összeszerelés anyagokkal együtt
  • PCB-fejlesztés és tervezés – Gyors többszörös rétegű PCB-összeszerelés anyagokkal együtt
  • PCB-fejlesztés és tervezés – Gyors többszörös rétegű PCB-összeszerelés anyagokkal együtt
  • PCB-fejlesztés és tervezés – Gyors többszörös rétegű PCB-összeszerelés anyagokkal együtt

PCB-fejlesztés és tervezés – Gyors többszörös rétegű PCB-összeszerelés anyagokkal együtt

3,879 Ft
Elérhető

redeem -10% új felhasználóknak a kóddal: NEWHU

16 szeptember - 27 szeptember

Könnyű visszaküldés

  • lock Biztonságos fizetés
  • assignment_return Problémamentes visszaküldés
  • policy Személyes adatok védelem
  • local_shipping Biztonságos szállítás

A kereskedő elfogadja a termék visszaküldését 14 napon belül.

A Badu 14 napon belül elfogadja a megvásárolt termékek visszaküldését - a kézhezvétel napjától számítva*(kivéve fürdőruhákat és fehérneműket).

A Badu nem vállal felelősséget a vásárlásért PCB-fejlesztés és tervezés – Gyors többszörös rétegű PCB-összeszerelés anyagokkal együtt Ettől: Nyomtatott Áramkörök Ha az nem a megrendelőlapon keresztül történt.

Termékspecifikációk

  • márka: SY
  • modell: NYÁK áramköri lap
  • Mechanikai merevség: Merev
  • Réteg: Többrétegű
  • Hordozóanyag: Réz
  • Szigetelőanyag: Kerámia alap
  • Szigetelő vastagság: Szabványos tábla
  • Lánggátló jellemzők: VO tábla
  • Feldolgozási technológia: Elektrolitikus fólia
  • Erősítő anyag: Üvegszálas szövet alap
  • Szigetelő gyanta: Epoxigyanta (EP)
  • Termék jellege: Új termék
  • Marketing módszerek: Gyári közvetlen értékesítés

Termékleírás

  • PCB-fejlesztés és tervezés – Gyors többszörös rétegű PCB-összeszerelés anyagokkal együtt
  • PCB-fejlesztés és tervezés – Gyors többszörös rétegű PCB-összeszerelés anyagokkal együtt
  • PCB-fejlesztés és tervezés – Gyors többszörös rétegű PCB-összeszerelés anyagokkal együtt
  • PCB-fejlesztés és tervezés – Gyors többszörös rétegű PCB-összeszerelés anyagokkal együtt

schedule Nemrég megtekintett - Nyomtatott Áramkörök

more További termékek tőle Elektronika

Mutasd az összes terméket