-
Nagy tisztaságú szilícium:
A nagy tisztaságú monokristályos szilícium megbízható elektromos és optikai teljesítményt nyújt precíz lézeres vágáshoz és radar alkatrészekhez.
-
Extrém vékony megmunkálás:
A wafer vékonyítható kb. 30 mm-re, a teljes vastagság variancia pedig kevesebb mint 2 mm (TTV).
-
Wafli méret-tartomány:
Tartalmaz 4–12 hüvelykes wafleket, megkönnyítve a beillesztést a gyártósorokba.
-
Diszing opciók:
Nél és lézeres diszing lehetőségek, beleértve a stealth lézeres diszinget a pontos szeparációért.
-
Lézeres feldolgozás és hornyolás:
Lézeres vágás, hornyolás és gravírozás finom részletekhez és tiszta élekhez.
-
Anyagokkal való kompatibilitás:
Képes szilícium wafliek, kvarc, üveg, kerámia, nitrid és PCB aljzatok feldolgozására.
-
Alkalmazások:
Lézeres távolságmérés modulokhoz és járművekre szánt radar rendszerekhez tervezve.
